AU6815P 內(nèi)置DSP的2×32W立體聲I2S數(shù)字輸入D類功放芯片 中小功率低音炮方案

引言

近年來，音頻行業(yè)正經(jīng)歷顯著的技術(shù)迭代：越來越多音響廠家從傳統(tǒng)模擬輸入功放，轉(zhuǎn)向 I2S 數(shù)字功放芯片。這一趨勢(shì)在便攜式藍(lán)牙音箱、小型家庭影院、智能音箱、桌面音響等應(yīng)用場(chǎng)景中尤為明顯。

I2S 數(shù)字功放為何成為工程師首選？核心在于其在性能、開發(fā)效率和功能擴(kuò)展性上的多重優(yōu)勢(shì)：

• 抗干擾與音質(zhì)優(yōu)化：數(shù)字信號(hào)傳輸大幅降低電磁干擾（EMI），布板走線要求更簡(jiǎn)單，底噪表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于模擬功放，避免信號(hào)失真；

• 開發(fā)周期與成本優(yōu)化：內(nèi)置 DSP 模塊支持軟件化調(diào)音，無需復(fù)雜外圍電路，大幅降低二次開發(fā)成本；

• 功能擴(kuò)展性強(qiáng)：支持 EQ 調(diào)節(jié)、動(dòng)態(tài)范圍控制、低音增強(qiáng)等多種實(shí)用算法，可靈活適配不同產(chǎn)品需求。

深圳市佰泰盛世科技有限公司深耕音頻領(lǐng)域，現(xiàn)大力推廣內(nèi)置 DSP 的 2×32W 立體聲 I2S 數(shù)字輸入 D 類功放芯片 AU6815P，助推便攜式音頻產(chǎn)品升級(jí)迭代。AU6815P 是一款數(shù)字輸入型、雙通道立體聲高效功放芯片，集成高精度 DSP 與多重保護(hù)機(jī)制，外圍僅需少量無源元件，為尺寸受限且追求高音質(zhì)的便攜音頻產(chǎn)品提供低成本、高性能解決方案。

芯片核心亮點(diǎn)

• 功率輸出：支持 2×32W（8Ω，24V，THD+N=1%）或 1×45W 單聲道輸出，適配 2-8 寸喇叭；

• 寬壓供電：PVDD 4.5V-26.4V，DVDD 1.8V/3.3V，兼容鋰電池與外接電源供電；

• 高精度 DSP：內(nèi)置 32 位音頻 DSP，支持 2×15 段 EQ 調(diào)節(jié)、3 段 DRC、AGL 調(diào)音算法，搭載動(dòng)態(tài)低音增強(qiáng)算法（DPEQ），優(yōu)化中小音量下低頻表現(xiàn)；

• 極致音質(zhì)：THD+N 低至 0.03%，極低直流偏置電壓，徹底消除開機(jī)關(guān)機(jī) pop 音；

• 可靠保護(hù)：支持四檔過溫報(bào)警、過溫關(guān)斷、過流 / 過壓 / 欠壓 / 直流保護(hù)，芯片溫度可通過寄存器連續(xù)輸出，便于系統(tǒng)熱管理；

• 微型化設(shè)計(jì)：TSSOP28PP 封裝，無需散熱片，體積僅為傳統(tǒng)模擬功放的 1/3，適配狹小空間安裝；

• 低功耗優(yōu)勢(shì)：創(chuàng)新調(diào)制模式降低靜態(tài)功耗，提升便攜設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

應(yīng)用信息

核心配置參數(shù)

• 供電方案：兩節(jié)鋰電池（配置 NS2585 升壓充電芯片，2A 充電電流）+ 外置 HT7179C 升壓芯片（15A 峰值電流，最高升壓 21V）；

• 典型參數(shù)：7.4V 兩節(jié)電池升壓至 16V 供電，4Ω 喇叭配置下，支持 2×10W+20W 功率輸出；或者：11.1V 三節(jié)電池升壓至 19V 供電，4Ω 喇叭配置下，支持 2×15W+30W 功率輸出；

• 接口支持：I2S 音頻輸入接口，預(yù)留使能引腳控制，方便測(cè)試與系統(tǒng)集成。

輸出配置詳情

輸出模式	負(fù)載阻抗	供電電壓	THD+N	最大輸出功率
立體聲 2.0	8Ω	24V	1%	2×32W
單聲道 0.1	4Ω	24V	1%	1×45W

方案核心優(yōu)勢(shì)

• 低成本組合：外圍電路精簡(jiǎn)，無源元件用量少，降低整體物料成本；

• 性能穩(wěn)定：高性能升壓方案配合高效熱管理，最大功率輸出時(shí)散熱優(yōu)異，動(dòng)態(tài)范圍支撐更強(qiáng)；

• 靈活適配：參數(shù)通過軟件即可調(diào)整，適配 2-8 寸不同規(guī)格喇叭，滿足多樣化產(chǎn)品需求；

• 快速開發(fā)：基準(zhǔn)參數(shù)已完成測(cè)試驗(yàn)證，工程師僅需小幅調(diào)整即可落地應(yīng)用，大幅縮短開發(fā)周期；

• 無需散熱：高效 Class D 架構(gòu)無需額外散熱片，節(jié)省安裝空間與成本。

技術(shù)圖紙

1. AU6815P 腳位定義圖
   
    

 

2. AU6815P 管腳說明
   
    

3. AU6815P DEMO 應(yīng)用示意圖

 

AU6815P DEMO 板 PCB 頂層設(shè)計(jì)圖


AU6815P DEMO 板 PCB 底層設(shè)計(jì)圖

 

5. AU6815P DEMO 板貼片圖
   
    

6. AU6815P DEMO 板實(shí)物圖
7. 
    

AU6815P DEMO 板物料清單

Comment	Designator	Footprint	Quantity
升壓芯片	HT7179C	標(biāo)準(zhǔn)封裝	1
充電芯片	NS2585	標(biāo)準(zhǔn)封裝	1
功放芯片	AU6815P	TSSOP28PP	1
電容	C1、C2、C8、C9、C13、C21-C23、C25-C29、C31、C34、C38、C41-C45	0603-C	按需配置
電容	EC1-EC6	鋁電解電容封裝	按需配置
電阻	R2、R10、R13、R15、R17、R19、R21、R22、R26、R28、R33	0402/0603-R	按需配置
電感	L1-L6、L8	功率電感封裝	按需配置
接口元件	USB1、CON1	標(biāo)準(zhǔn)接口封裝	各 1
三極管	Q1	標(biāo)準(zhǔn)晶體管封裝	1