新聞資訊/ News
- AU3109 10W、8V/3.5V 至 18V、無(wú)電感、立體
- AU6830M 集成音頻 DSP 的 2 × 41W 數(shù)字
- AU6815E 集成音頻 DSP 的 2 × 32W 數(shù)字
- HTA6863 3W超低噪聲超低功耗單聲道D類(lèi)音頻功率
- NS4830A 單聲道 AB/D 類(lèi) Charge Pump 升
- PT8P2107 觸控 IO 型 8-Bit MCU
- PT8P2309 觸控 A/D 型 8-Bit MCU
- PT8P2308 觸控 A/D 型 8-Bit MCU
- ET7428 1Ω Dual SPDT Negative Signal Handing Analog Switch
- ET7222 High-Speed USB 2.0(480Mbps) Switch
- ET5228H 0.6Ω Dual SPDT Negative Signal Handing Analog Switch
- ET5223 0.5Ω Dual SPDT Analog Switch
- HTR6916 共陰極16x9陣列LED 驅(qū)動(dòng)器
- HTR7198(S), HTR7144(S) 帶自動(dòng)呼吸功能的18x
行業(yè)動(dòng)態(tài)
- [2024-11-27] 碳化硅 （SiC） 與氮化鎵 （GaN）應(yīng)用差異
- [2024-11-27] 氮化鎵的未來(lái)：IDM還是Fabless
- [2024-11-14] 藍(lán)牙音箱與WiFi音箱的區(qū)別？
- [2024-11-02] 信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)，大有可為
- [2024-10-30] 2024年，印度個(gè)人智能音頻設(shè)備市場(chǎng)展望
- [2024-10-24] 中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)，太強(qiáng)了
- [2024-10-19] 芯片發(fā)展史 |芯片的封裝
- [2024-10-15] 8月全球TV出貨盤(pán)點(diǎn) ：全球出貨同比增長(zhǎng)18.3%，國(guó)補(bǔ)及海外促銷(xiāo)備貨支撐市場(chǎng)增長(zhǎng)
- [2024-10-15] 音頻功放芯片：全球出貨量沖破30億顆
- [2024-10-15] BMS芯片，迎來(lái)更多入局者
- [2024-10-08] 谷歌推出 AlphaChip AI 輔助芯片設(shè)計(jì)技術(shù)——芯片布局就像電腦的游戲
- [2024-10-08] 恩智浦半導(dǎo)體選擇亞馬遜云科技開(kāi)啟半導(dǎo)體創(chuàng)新新紀(jì)元
- [2024-10-08] UWB技術(shù)是如何進(jìn)行定位的？
- [2024-09-30] 車(chē)載音頻歷史回顧和市場(chǎng)前景，車(chē)載功放國(guó)產(chǎn)化不到2%
- [2024-09-30] 氮化鎵和砷化鎵的優(yōu)勢(shì)；
- [2024-09-30] 功率氮化鎵進(jìn)入12英寸時(shí)代！
- [2024-09-26] K、4K到8K的區(qū)別和幀、幀率的解析；
- [2024-09-25] ISP芯片和SoC芯片有什么區(qū)別？
- [2024-09-24] 模擬地層和數(shù)字地層連接注意的事項(xiàng)
- [2024-09-24] 第三代半導(dǎo)體材料——氮化鎵
